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Clevios F ET
即用型涂料配方，在湿膜厚度为12微米时，SR值低于200欧姆/平方。
Clevios F 100T
特殊稳定的PEDOT:PSS分散体，适用于在60/90或85/85等苛刻环境测试中提高稳定性的配方和涂料。
Clevios F DX2/ Clevios XL
新型双组分涂料配方，具有更好的硬度和耐溶剂性。
CLevios Etch和 CLevios Set S3
用于涂层线路图案的辅助材料。CLevios Etch是一种水溶性粉末，CLevios Set S3是一种可印刷掩模（丝网印刷）。
贺利氏开发的一种特殊技术，通过湿法工艺对Clevios线路图案进行处理。生成的线路肉眼几乎看不见，因此不需要额外的步骤遮盖，从而降低了成本。掩膜可
以通过经济的丝网印刷、凹板印刷或柔性印刷工艺来完成，或者通过光刻胶来实现更精细的结构。生产过程中，可以通过CCD进行光学检测，这种特殊分析检测方式很容易实现。贺利氏可提供技术支持服务。
Heraeus电子化学材料clevios可提供用于原位聚合的单体、水基分散体、溶剂与添加剂混合而成的即用型配方。
Clevios F AS，P T2，P T4，P SB 6，PH 1000，F 100T，F ET，HY E，F EHO，F ELO，P VP AI4083，P VP CH8000， P Jet（OLED）， HIL 8p，HIL Jet 8， P JET X N，HIL-E 100，S V3，S V4，S V4 STAB，P VP AI 4083，P VP CH 8000，HIL 8，HIL Jet 8，S V3，S V3 STAB，S V4，S V4 STAB，HTL Solar， F HC Solar， HTL Solar 3，F 020，F 010，F AS，F AS8，C-B 54 V2，C-E，C-E 60 V2， C-W，F 020， F 010，F AS，F AS8， K Nano IL，K Nano IL-62，K Nano LV，K Nano LV 3，K Primer W15，K Primer W5，K Primer W8，K S，K S-H，K V2 HV，K V7等。
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Clevios F ET即用型涂料heraeus电子材料